Chips ntim los ntawm BGA ntim txheej txheem
Nov 27, 2025
Muaj plaub hom BGA: PBGA, CBGA, CCGA thiab TBGA. Feem ntau, ib lub pob array txuas nrog rau hauv qab ntawm lub
pob raws li I / O davhlau ya nyob twg.
Lub suab nrov ntawm cov pob array rau cov pob no yog 1.0mm, 1.27mm, 1.5mm. Cov txhuas txhuas-tin compositions ntawm solder
pob yog 63Sn / 37Pb thiab 90Pb / 10Sn. Txoj kab uas hla ntawm cov pob solder sib txawv ntawm lub tuam txhab mus rau lub tuam txhab vim tias tam sim no tsis muaj cov qauv sib xws hauv qhov no.
Los ntawm kev xav ntawm BGA sib dhos tshuab, BGA muaj cov yam ntxwv zoo dua li QFP cov khoom siv. Qhov no yog feem ntau yog reflected nyob rau hauv lub
Qhov tseeb tias BGA cov khoom siv tsis tshua muaj kev nruj me ntsis rau kev txhim kho qhov tseeb. Theoretically, thaum lub sij hawm soldering reflow txheej txheem,
Txawm hais tias lub pob solder yog offset los ntawm ntau npaum li 10% txheeb ze rau lub ncoo, lub cuab yeej txoj hauj lwm yuav raug kho kom raug vim
nto nro ntawm lub solder. Qhov xwm txheej no tau raug pov thawj pom tseeb los ntawm kev sim.
Qhov thib ob, BGA tsis muaj teeb meem ntawm tus pin deformation ntawm cov khoom siv xws li QFP, thiab BGA kuj muaj kev sib koom tes zoo dua li QFP.
thiab lwm yam khoom siv.
Nws cov hlau lead- tawm qhov sib txawv yog ntau dua li ntawm QFP, uas tuaj yeem txo qhov teeb meem ntawm cov tshuaj txhuam hniav.
Kev luam ntawv tsis zoo ua rau cov teeb meem sib koom ua ke "bridging"; Tsis tas li ntawd, BGA kuj muaj cov khoom siv hluav taws xob zoo thiab thermal, thiab
siab interconnect ceev. Qhov tsis zoo ntawm BGA yog qhov nyuaj rau kev kuaj xyuas thiab kho cov pob qij txha.
Cov kev xav tau ntawm kev ntseeg siab rau cov pob qij txha yog qhov nruj, uas txwv tsis pub siv BGA li hauv ntau qhov chaw.
